传工业富联加大投资半导体产业 积极布局数据中心及车用芯片等相

近日，中国台湾的媒体热议，工业富联鸿海集团旗下的明星企业，正在半导体领域大展拳脚。传闻该公司正积极锁定布局数据中心及车用芯片业务的半导体事业标的。尽管工业富联今天在接受中央社记者采访时并未证实这些市场传言，但他们明确表示，始终会从利害关系人权益极大化角度出发，合法合规地寻求未来的发展机遇。

工业富联的动向令人关注。近日，该公司已经跨越半导体领域的新门槛，通过投资中国私募基金东南数字化转型投资基金，深入半导体相关的发展机会。投资额度高达人民币5000万元，显示出工业富联对半导体领域的决心和信心。

工业富联的CEO郑弘孟表示，参与东南数字转型投资基金是为了更好地半导体领域的发展机会，这对公司未来的成长具有重大意义。而董事长李军旗更是明确提出，工业富联会通过投资、并购、合资等方式，积极在新技术、新产业中布局，努力打造合作共赢的产业新生态。

展望未来，工业富联的营运重点十分明确。李军旗指出，公司在智能型手机精密机构件领域已经取得了显著的成绩，接下来将拓展至可穿戴设备产品领域，并进一步布局电动车零配件领域。公司还将完备通讯及移动网络设备产品线，增加云端服务供货商客户和边缘运算产品。预计在下半年，电动车成果效益将陆续显现。

与此工业富联的母公司鸿海集团也在半导体领域积极布局。集团直接和间接营运两座8寸晶圆厂及两座封装测试厂，包括在马来西亚的8寸晶圆厂、8月上旬从旺宏取得的竹科6寸晶圆厂，以及转投资日本夏普拥有的8寸晶圆厂。在封测厂方面，鸿海集团也在多个领域进行投资。

工业富联及其母公司鸿海集团在半导体领域的布局动作频频，显示出其在该领域的决心和信心。市场对其未来的表现充满期待。