AI芯片龙头寒武纪将举办首场发布会 芯片概念股受益一览
11月6日，国内AI芯片龙头寒武纪将举办成立以来的首场发布会。会上将披露寒武纪终端和云端新一代处理器产品和路线图，并发布人工智能系统软件。中科院、科大讯飞、中科曙光、联想集团、华为、阿里巴巴、中科创达、ARM、地平线等公司将参加。
二级市场上，国产芯片板块持续拉升，韦尔股份、国科微、富瀚微相继涨停，中科曙光涨5%。
寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU，与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。
，中科曙光近日成功研制出首款搭载寒武纪AI芯片的人工智能服务器，命名为“Phaneron”。 “Phaneron主要是面向深度学习的在线推理业务环境。在线推理业务不同于离线训练，推理不需要密集的计算能力，而是需要及时响应。，完成推理服务，需要大量的部署前端�***傩酒允凳毕煊Ψ梦是肭螅允菅杆僮鞒雠卸稀�”中科曙光副总裁沙超群介绍说，“Phaneron可以在4U空间中部署20个人工智能前端推理模块，能够为推理提供强大的计算支持。”
华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列，搭了华为海思的人工智能芯片麒麟970。麒麟970采用高效的异构计算架构来大幅提升AI算力，集成了中科院寒武纪的NPU专用硬件处理单元。华为Mate10采用的麒麟970不仅仅是打破了高端手机市场一直使用CPU+GPU的手机架构格局，而且它还是首个跨时代又极具有代表性的全球首颗智慧AI处理器，具有划时代的意义。麒麟970的出现，让AI在手机端开始由软到硬地落地，是人工智能进一步产业化落地的一个典型代表。
机构认为，核心芯片是人工智能时代的战略制高点。芯片作为人工智能的上游产业将走在行业发展前沿。，专用深度学习芯片和计算平台将大幅提升人工智能算法运行效率，推动产业应用�***俜⒄埂７治鋈衔蠢�10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片产业发展的黄金10年。
新时代证券“AI芯片+”产业链投资机遇大，AI芯片是基础，基于AI芯片的数据、场景应用前景极为广阔。从AI芯片产业链上下游、技术、数据、场景应用等方面重点推荐中科曙光、浪潮信息、中科创达。重点关注四维图新、富瀚微、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠、拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰等公司。
芯片概念
中科曙光公司自成立以来始终专注于高端计算机、存储、软件和云计算领域的研发工作。公司已经掌握了大量高端计算机、存储、系统软件和云计算等领域的核心技术，在本领域实现国内领先并达到国际先进水平。公司在硅立方架构高性能计算机、100Gbps高速互联网络技术、3D-Torus高速网络技术、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高性能计算云管理和远程运维平台等领域开展了大量研发工作，并形成了一系列软硬件产品，上述产品与技术达到了国内领先水平。
国科微广播电视系列芯片和智能监控系列芯片；
科大讯飞从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。
中科创达为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。
富瀚微公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。
全志科技2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
北京君正公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。
必创科技公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。
汇顶科技全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor（IFS）、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
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