台积电(TSM)(中国)总经理：将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管

凤凰网港股报道，台积电（TSM）的中国区总经理罗镇球近日透露，该公司计划在未来科技发展的赛道上迈出重大步伐。明年三月，台积电将隆重推出全新的5纳米汽车电子工艺平台，这不仅体现了公司在半导体制造领域的卓越地位，更彰显了其不断创新的决心。

罗镇球指出，台积电不仅在现有工艺上追求卓越，更在前沿技术研究中持续突破。在即将到来的节点上，台积电将采用Nanosheet/Nanoire的晶体管架构，并引入全新的材料技术。这一跨越性的创新不仅能大幅提升现有设备的性能，还将有助于进一步拓展半导体技术的应用领域。这无疑标志着台积电在半导体领域的研发能力已经走在了全球前列。

罗镇球还宣布了台积电的重大投资计划。从今年起，公司将大幅提升资本开支，以确保在全球半导体市场的竞争中保持领先地位。据悉，在接下来几年的扩产计划中，台积电将在2021年至2023年间投资超过1000亿美元。这一巨额投资不仅将助力公司扩大生产规模，还将推动整个半导体行业的快速发展。

这一系列的举措彰显了台积电对于未来科技发展的坚定信心与决心。作为全球领先的半导体制造商之一，台积电始终秉持创新精神，不断推动半导体技术的突破与发展。未来，台积电将继续致力于研发更先进的工艺和技术，为全球科技产业的发展贡献更多的力量。罗镇球的表态也向世界宣告了台积电对于未来的信心与承诺，令人期待其在未来的表现。