电子行业：全球PCB产业重心持续向中国大陆迁移

    产业东迁,全球PCB产业重心持续向中国大陆迁移。全球PCB产业重心持续向中国、日本等亚洲地区迁移,而受益于国内劳动力成本、上下游产业链完整度等优势,亚洲地区的产能又进一步向中国大陆迁移。Prismark数据显示,2017年全球PCB产值达到552.77亿美元,中国大陆产值达280.93亿美元,占全球比重达到50.82%,占据了全球PCB行业的半壁江山。

    5G、汽车、AI、IoT驱动下游需求持续增长。在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后,5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据中国半导体行业协会等统计,2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动,全球半导体收入约4122.21亿美元,同比增长16%。预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元,实现连续3年稳步增长。其中,中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元,同比增长19.9%。随着5G、汽车、AI、IoT等下游产业的进一步兴起,叠加全球半导体产业向大陆转移,中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

    区域聚集属性下,大陆IC制造、封装崛起有望带动IC载板产业蓬勃发展。IC是封装过程中的关键零件,占封装成本的40-50%。从封测端来看,全球封测市场增速已多年维持个位数水平,而中国自2014年以来,封测产业增速始终维持在10%以上,国内封测产业占全球比重逐年提升。从IC出货量来看,国家统计局数据显示,2017年中国集成电路出货量1565亿颗,同比增长18%,2018年1月至11月,出货量达1577亿颗,同比增长10%。大陆集成电路制造、封测崛起,有望带动上游IC载板产业发展。

    推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储:兆易创新;数字:GPU:景嘉微;AP:全志科技;模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子;功率器件:闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测:通富微电;安防:海康威视、大华股份;消费电子:立讯精密、欧菲科技;PCB:深南电路、沪电股份、景旺电子。

    风险提示:下游需求增长不及预期。（国盛证券）