国内封装基板上市公司（芯片封装基板上市公司）

半导体产业概念股上市公司一览

在热闹的半导体产业中，哪些上市公司是值得我们关注的呢？让我们来揭晓这个谜底。

超华科技，这家柔性电路板生产企业，如同PCB行业中的一颗璀璨明星。拥有从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的完整产品线，每一步都凝聚着科技的魔力。

长荣股份，作为柔性电子概念股龙头，承载着财政部的支持，致力于纸电池制造生产线和控制电路的研发。纸电池，一个轻薄、环保、可折叠弯曲的梦想，正在这里变为现实。

丹邦科技，承担国家科技重大专项项目，在芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发方面取得显著成果，这是财政部大力支持的成果。

欧菲光，其全自动柔性基材ITO卷绕镀膜生产线已经验收合格并正式投产，展示了公司在半导体产业中的雄厚实力。

同方国芯，收入稳健增长，业绩呈现出强烈的增长趋势，让人对这家公司未来的前景充满期待。

而在封装领域，华微电子无疑是领头羊，拥有四十余年的功率半导体器件研发、芯片加工、封装及销售经验。其主导的功率半导体器件，是LED节能灯中实现大幅节能的关键。方大A B和雪莱特也在LED领域取得了显著进展，掌握了车用氙气金卤灯核心技术。联创光电在功率型高亮度LED器件封装和液晶背光源方面有着强大的实力。同方股份的高亮度LED项目产业化技术也达到了世界先进水平。

说到半导体材料和芯片上市公司，我们不得不提那些掌握核心技术的企业。他们不仅是产业的佼佼者，更是推动科技进步的重要力量。这些公司的名字，就是我们对于半导体产业未来的信心和期待。

公司品牌卓越，生产的LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆的专用LED芯片。该公司曾是奥运LED概念股中的佼佼者，虽然同方规模庞大，LED只是其众多发展方向之一，但其具体表现如何，仍需拭目以待。目前，除了华微电子外，其余公司大多仍处于概念阶段。虽然投资未来具有无限可能，但投资者仍需谨慎选择。

在福建，福日电子与中国科学院半导体研究所共同创建了福建福日科光电子公司。这家新公司将专注于高亮度芯片与发光器件项目。福日电子现已成为市场中少有的LED产业龙头之一。LED半导体照明技术作为典型的节能环保产业，因其具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、寿命长等优点，被誉为21世纪的绿色照明产品。

三安电子，一家专注于LED外延片及芯片的研究、生产和销售的公司。其已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED生产基地。主流产品为全色系超高亮度LED芯片，各项性能指标均居国内领先、国际先进水平。蓝、绿光ITO芯片的性能指标已接近国际最高指标。作为国内最大、最具潜力的LED厂商，该公司拥有强大的竞争力和盈利能力。重组后，三安集团作出了业绩承诺，保证了公司未来的盈利水平。我们有充分的理由对SST天颐的未来持乐观态度。

厦门信达经过股改和资产重组后，成功借壳上市，成为首家实现这一目标的厦门企业。复牌后，其股价暴涨，涨幅高达169.19％。这一***使得厦门信达间接持有的股权增值收益大幅增加，未来有望掀起一波凌厉的上升浪。

三、大陆封装基板产业的力量担当

在封装基板领域，深南电路、珠海越亚、广州兴森快捷等大陆企业逐渐崭露头角。尽管起步相对较晚，与国际同行相比还存在一定差距，但他们在追赶中不断积累实力。

四、国内PCB产业群星璀璨：200强企业名单揭晓

国内PCB产业蓬勃发展，涌现出200多家优秀企业。这些企业在深圳、湖南、湖北、江西及江苏等地区蓬勃发展，其中深圳臻鼎科技控股股份、深南电路等公司在FPC领域尤为出色。FPC作为PCB中增速最快的子行业，其高端领域以日厂旗胜为代表，中端则主要由台企和韩企占据优势地位。而中国大陆在FPC生产制造方面虽然起步晚，但在低端市场占有一席之地，高精度FPC和刚挠结合板的生产正在不断进步。

五、HDI板的极致工艺：哪家公司更胜一筹？

在HDI板领域，深圳市奔强电路有限公司凭借其专业生产高精密度印制线路板的技术实力脱颖而出。他们主要产品包括特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、HDI板等，产品性能卓越，值得业界关注。

六、半导体材料芯片领域的领军企业介绍

在半导体材料芯片领域，众多上市公司正在引领行业发展。如综艺股份，通过与科研机构合作，成功开发出国内首款高性能CPU芯片“龙芯一号”，并计划在未来推出性能更高的“龙芯二号”。大唐电信则是国内TD-SCDMA标准开发的领军者，面临新的发展机遇。杭州士兰微、无锡华润矽科微电子等公司也在芯片设计领域表现出色。上海华虹等公司在第二代身份证芯片设计方面取得重要突破。这些企业在半导体材料芯片的行业中起到了重要的推动作用。大唐微电子，掌控着公司85%的控股权益，已然成为企业的利润核心。其贡献的利润已经占据主营利润的半壁江山，达到了惊人的52%。在2002年，该公司便实现了3800万元的净利润。其开发的SIM卡和UIM卡更是获得了中国移动和中国联通的官方认证，成为两大巨头的指定用卡。更令人振奋的是，大唐微电子与美国新思科技、上海中芯国际等联手研发的手机核心芯片平台，已在2004年上半年投入试商用，并计划在第三季度进入批量生产。在当前手机用户爆炸式增长以及未来3G手机芯片市场的广阔前景下，大唐微电子无疑走在了行业的前沿。

大唐微电子技术有限公司在2003年的销售额飙升至6.2亿元，相较于2002年，增长率高达199.0%，成为当年中国集成电路设计业的一股强大力量。

清华同方微电子，依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术实力，专注于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化。在数字芯片方面，其技术优势显而易见，与大唐微电子一同被选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。

上海科技通过其控股子公司江苏意源科技有限公司，积极投身于集成电路设计领域，设立了一系列子公司。其中，苏州国芯科技有限公司作为与国家信息部有合作的企业，成功与美国摩托罗拉公司签约，获得了32位RISC微处理器技术的无偿转让。在“汉芯一号”DSP芯片的研制上，上海交大创奇表现出色，该芯片经过技术鉴定，被认为是国内首创。江苏意源董事长的采访中透露，该芯片是交大研究中心与交大创奇的联合研发成果。在2003年，交大创奇与广东、深圳的厂商合作，订单量巨大。

在芯片制造领域，张江高科通过其境外全资子公司认购了中芯国际的优先股，成为其重要的投资者。中芯国际在内地芯片代工市场中占据半壁江山，是规模最大、技术最先进的集成电路制造公司之一。

上海贝岭与裕隆集团合资成立了专注于网络应用的芯片设计公司。上海华虹集成电路设计公司的第二代身份证芯片已通过***的系统性检验。美国捷智半导体投入华虹NEC的技术与现金，使该公司进一步增强了实力。而士兰微作为国内最大的民营集成电路企业之一，已经具备了较强的CMOS芯片设计能力。长电科技则在分立器件领域表现出强劲的竞争力，并与北京工大智源科技发展公司共同组建新公司，研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用照明光源。这些公司在集成电路设计制造领域都有着卓越的表现和广阔的发展前景。我国半导体照明技术的重大突破大功率高亮度半导体芯片问世

在充满科技创新氛围的2004年3月23日，一场关于半导体照明的盛会“2004中国国际半导体照明论坛”在上海盛大开幕。在这个论坛上，我国自主研发的半导体照明重大关键技术取得了重大突破大功率高亮度半导体芯片正式问世，其中方大公司（行情、资料、咨询等详细信息请查阅相关平台）为此项技术的成功研发展示了其成果。

这一技术作为我国“十五”期间的重大科技攻关项目，已经达到当今半导体芯片技术的先进水平，对启动我国的半导体照明工程起到了积极的推动作用。回顾方大的发展历程，自2000年起，该公司便开始进军氮化镓半导体产业，充分利用国家863计划的高技术成果，致力于开发生产具有自主知识产权的氮化镓基半导体芯片。多年来，方大在此领域的持续投入已经累计超过2亿多元，目前具备年产氮化镓外延片35000片的能力。

半导体照明作为一种新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓为照明光源，不仅节能，而且寿命长。全球高亮度发光二极管市场的前景十分广阔，预计到2007年，市场规模将达到44亿美元。

国内在半导体领域也有其他杰出的企业。如华微电子（股票代码：600360），作为国内功率半导体产品的领军企业，其业务涵盖芯片制造、封装/测试等，并和飞利浦电子中国有限公司有合资经营的项目。首钢股份作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，也在微电子领域有所布局，参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，有潜力成为北方微电子生产基地。

在芯片封装测试领域，三佳模具（股票代码：600520）是国内集成电路塑封模具的龙头企业，市场占有率超过15%。而宏盛科技（股票代码：600817）的子公司宏盛电子则涉及电脑、显示器等相关零组件的制造，以及半导体集成电路的封装、测试等。值得一提的是，宏盛科技控股95%的子公司大唐微电子，是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片的自主设计能力和完全知识产权。

这些企业在推动国内半导体技术发展中起到了重要作用。它们不仅展现了我国在半导体领域的进步和创新实力，也为未来的技术发展奠定了坚实的基础。随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，这些企业有望在未来的竞争中取得更大的成就。