晶盛机电(300316)拟出资成立合资公司 半导体大硅片项目

公司公告，拟与旗下全资子公司中环香港控股有限公司以及无锡市人民旗下的无锡产业发展集团有限公司共同投资组建中环领先半导体材料有限公司。

一场备受瞩目的合作即将拉开帷幕，这次合作的细节引人注目。据了解，公司计划在11月28日宣布一项重大合作计划，与无锡市人民以及天津中环半导体股份有限公司在宜兴市共同开展一项重大的项目合作。三方已签署《战略合作协议》，目标是建设集成电路用大硅片生产与制造。

在这次合作中，公司计划出资10%，而中环出资比例为60%，无锡产业发展集团出资30%，显示出公司在这次合作中的积极参与态度。此次合作有望在宜兴市落地实施，无疑将促进半导体材料和集成电路产业的发展。此次合作不仅将发挥各方的优势，也将整合各方资源，共同推动半导体领域的进步。

值得一提的是，公司近年来在半导体领域的技术研发方面取得了显著的成果。基于光伏长晶设备的优势，公司成功研发出半导体设备全自动晶体滚磨一体机等多种先进的半导体设备。公司的三季报显示未完成订单高达27.4亿，其中半导体设备订单达到1.13亿。这一切都表明公司在半导体领域的发展潜力巨大。

对于投资者来说，考虑到下游需求的增长以及公司产能的弹性，我们预测公司未来几年的EPS将会有稳定的增长。综合考虑公司的业绩和市场需求，我们认为公司目前具备买入的潜力。投资总是伴随着风险。投资者需要注意宏观经济波动、下游投资放缓、光伏装机容量和半导体国产化进程等可能出现的风险。

公司的这次合作是一个重要的里程碑，标志着公司在半导体领域的布局进一步深化。我们期待这次合作能带来公司业务的持续增长，并推动中国半导体产业的发展。