沪硅产业最新公告：子公司签订10.54亿元采购框架合同

沪硅产业近日宣布旗下子公司上海新及其控股子公司新晶睿、晋科硅材料与供应商鑫华半导体达成电子级多晶硅采购框架协议。这一合作计划将开启为期五年的紧密合作，自2025年1月1日起至未来的五年末，也就是至2029年12月31日止。在此期间，上海新等公司将从鑫华半导体采购电子级多晶硅产品，用于满足其在半导体产业中的需求。据初步预测，未来五年间，双方交易的合同总金额将达到人民币惊人的10.54亿元（含税）。

这份采购框架合同不仅体现了沪硅产业对电子级多晶硅材料的大规模需求，也凸显了其与鑫华半导体之间的战略合作关系。双方将通过此次合作，共同推动半导体产业的发展，促进电子级多晶硅在半导体制造领域的应用。值得一提的是，上海新及其控股子公司新晶睿和晋科硅材料在半导体产业中的卓越地位以及鑫华半导体的优秀供应能力，都为这次合作的顺利进行提供了坚实的保障。

随着科技的飞速发展，半导体产业已成为全球竞争的核心领域之一。电子级多晶硅作为半导体材料的重要组成部分，其供应的稳定性和质量直接关系到半导体产业的健康发展。此次沪硅产业与鑫华半导体的合作，不仅有助于保障电子级多晶硅的供应稳定，还可能推动半导体产业的技术创新和市场拓展。这也标志着我国半导体产业的进一步成熟和发展。

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