5G商用更进一步 半导体设备市场中国称王

　　中信建投黄瑜

　　一、5G商用更进一步

　　高通日前发布新一代旗舰芯片骁龙855，7纳米工艺，支持5G网络与超声波指纹识别，有望成为19年高端安卓机主流5G方案;高通宣布中移动及包括小米、一加、OPPO、vivo和中兴在内的中国领先OEM厂正采用骁龙855配合X50开发5G终端，未来几个月陆续发布，意味着终端侧5G商用进程又迈进一步;在网络侧，三大运营商5G频谱分配方案落定，为运营商5G建设奠定基础。预计随着网络建设及5G终端推出，网络侧细分领域率先释放业绩，而5G终端有望在2020-23年快速放量，持续看好天线及射频前端、高频高速材料、3D光学等创新，重点推荐立讯精密（002475）、欧菲科技（002456）、深南电路（002916）、三环集团（300408）、顺络电子（002138）等。

　　二、中国超韩国成半导体设备第一大市场

　　数据显示18年第三季全球半导体设备销售额同比增11%，环比降5%。中国超越韩国成为全球第一大市场，环比增5%，同比增106%。而韩国则环比和同比骤降29%和31%，与三星和海力士控制存储产能等有关。北美和欧洲同样同比和环比双降，需求乏力。而台湾受益于台积电等厂商持续投入先进制程，环比增33%，同比增23%。台积电拟新增1座8寸新厂，这是03年之后新增8寸线产能。由于台积电18年8寸线并未完全满载，还有部分产能外包给世界先进，判断新厂很可能专攻包含GaN等化合物半导体在内的特殊制程。18-20年大陆25条晶圆线新建，功率半导体投入仅次于存储和代工，看好国内厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、封装、测试等设备环节，以及8寸线相关的功率器件等环节的机会，重点推荐扬杰科技（300373），关注设备龙头大族激光（002008）等。

　　三、TCL集团资产重组聚焦半导体显示

　　TCL拟出售智能终端及相关配套业务，聚焦半导体显示及材料业务，保留产业金融及创投业务。重组完成有利于公司改善财务结构及经营效率，引导公司价值重估。保留的产业金融及投资创投业务也有望平抑半导体产业周期波动。旗下华星光电目前大尺寸LCD面板出货量位列全球前五，并且在大尺寸LCD、AMOLED等持续布局，未来份额有望提升。三星等韩企迫于高世代LCD竞争，加快LCD产线QD-OLED转产，目前三星已有8.5代线合计LCD产能约410K，转线实施完成后预计将减少产能105K-140K，合计减少年产能面积约6.4-8.5百万平米，不考虑转线计划下19年全球LCD产能增量约24.4百万平米。转产有望于19年下半年带来市场供需改善，面板龙头将受益。

　　近期核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路、沪电股份（002463）、三环集团、欧菲科技、顺络电子、大华股份（002236）、生益科技（600183）、景旺电子（603228）、大族激光、三安光电（600703）。