海外电子营运和供应链：全球晶圆厂资本支出将增长20%以上

    在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究。

    实际上,从今年初4Q16季报开始我们就率先进行海外重要标的的跟踪研究,我们认为其中至少有2层意义:

    1、大部分重要的下游终端厂商、中游零组件龙头和上游器件/设备厂商在海外上市交易,考虑到当前电子/半导体产业存在明显的周期性,仅仅关注A股范围内标的和供应链显然不合理;

    2、电子产业微创新的供应链变化中,台湾、韩国、北美在半导体、面板、光学、PCB等器件和零部件供应链中仍然占据重要的地位,忽略海外供应链变化的信息整理亦是不足取的;

    仅仅这2层意义对于海外供应链和产业研究而言,便已足够重要。我们将在海外2Q17季报期间推出系列报告,详细整理和分析海外电子重要标的的供应链和产业趋势、竞争情况,作为申万宏源电子研究体系不可或缺的一环。

    应用材料(AppliedMaterials)2Q17(2017年Q3财季)营收37.44亿美元,同比增长32.7%,基本符合华尔街一致预期1.49%(36.89亿美元),毛利率46.6%,基本符合华尔街一致预期(46.5%)。公司预计3Q17营业收入约为39.252亿美元,毛利率预计为46%。2Q16基数走高,公司来自于半导体厂和面板厂的收入增速均有下滑。公司认为全球晶圆厂资本支出2017年将增长20%以上,2018年也将比2017年多,与Gartner预计有差异。

    公司认为2/3的NAND需求来自于智能手机和SSD,2017-2018年需求将增长40%以上;DRAM的需求主要来自于智能手机和服务器,2017-2018年需求增长30%以上。公司认为,5年前和现在相比,NAND和DRAM的整体产能并未发生明显变化,今年增长也较为温和,2017年DRAM供给的增长仅仅或许只有4.1%,2018年预计为16%(DRAM微缩的技术难度和制程工艺复杂度对于资本密集度和产出供给造成影,),但公司认为未来NAND的需求弹性要大于DRAM。

    2017年PVD市场规模公司看涨45%,驱动力是客户采用新的互连层技术,CMP市场看涨40%,CVD公司收入看涨15%。晶圆厂支出公司认为2017年将增长20%以上,2018年也将比2017年多;公司对中国的资本支出预计变得保守一些,认为2018年中国设备资本支出将超过10亿美元,或许在10-15亿美元区间,整体而言投资效率不高;

    2017财年来自于显示面板市场的公司收入预计将增50%,预计2018财年增长将回落至30%。（申万宏源）