科创板128家集成电路企业预计净利增83%

近期，科创板集成电路企业的2025年业绩快报相继出炉，其中盛美上海和芯导科技等企业的年报已经先行公布，业绩表现亮眼。集成电路行业正受益于人工智能需求的拉动、消费电子的回暖以及国产化进程的提速，持续保持较高的景气度。

据统计数据显示，科创板上的128家集成电路企业预计在今年实现总营收达3651.12亿元，同比增长25%，净利润总额为279.29亿元，同比增长高达83%。特别值得关注的是，芯片设计环节以惊人的净利润增速在产业链各细分赛道中脱颖而出，领跑整个行业。目前，超过八成的集成电路企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，更有12家企业成功扭亏为盈。

在芯片设计领域，尤其是与人工智能紧密相关的算力芯片、存储芯片和光芯片等细分赛道，业绩爆发特征尤为明显。以寒武纪、摩尔线程和沐曦股份等为代表的76家芯片设计企业，其净利润同比增长超过260%。其中，寒武纪的营收创历史新高，首次实现年度盈利。

AIoT市场的快速发展也推动了消费类芯片产品公司的业绩大幅增长。例如，CMOS图像传感器厂商思特威和智能音频SoC厂商炬芯科技等，其收入和净利润均实现了显著增长。随着AI算力需求的爆发以及供给端的结构性调整，存储芯片行业进入了“超级周期”。以澜起科技和佰维存储为代表的企业，其业绩也呈现出爆发式的增长。

作为AI算力的数据传输核心，高速光模块在算力时代成为刚需。以仕佳光子、源杰科技等为代表的光芯片公司也展现出了强劲的增长势头。

与此本土半导体制造和配套产业链也在迈向新的发展阶段。在工作报告中，集成电路产业被明确放在新兴支柱产业的首要位置。在全球产业链重构趋势以及在产业、人才、税收等方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链正在加速向规模化和高端化迈进。晶圆制造环节的龙头企业中芯国际和华虹公司均取得了显著的业绩。半导体设备领域和封装测试领域的企业也呈现出强劲的增长势头。

科创板集成电路企业正面临着前所未有的发展机遇，整个行业也展现出了强大的韧性和活力。随着科技的不断进步和政策的持续支持，相信集成电路产业未来将会有更加广阔的发展空间和前景。随着制造端产能满载和技术迭代，以及下游需求的回暖和库存回归健康，国内产业链各环节正在经历量价齐升的繁荣景象。自2026年开年以来，包括华润微、思特威和中微半导等在内的多家科创板芯片设计企业纷纷发布涨价函。这些企业的产品覆盖了MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高甚至达到了50%。被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域的企业也加入了提价的行列，涨价趋势已经从存储及上游原材料环节向全产业链传导。

这一轮价格上涨的背后，是科创板集成电路企业并购重组数量的显著增加。在“科创板八条”、“并购六条”等政策红利的释放以及产业升级需求的双重驱动下，科创板集成电路行业的并购重组活动日益频繁。

自“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露了51单股权收购，交易金额合计超过770亿元。其中，包括一些已经实施完成的重大资产重组，如芯联集成、华海诚科、沪硅产业和晶丰明源等。近期，多个项目的实质性进展也取得了积极的成果。例如，中芯国际、泰凌微、芯导科技和晶升股份等企业的发行股份或可转债收购资产项目已经获得上交所受理。随着项目审核的持续推进，科创板集成电路并购重组即将步入落地见效的阶段。

业内专家指出，展望未来几年，人工智能产业仍将处于高速发展期。随着OpenClaw等AI创新工具的普及，上游算力基础设施的长期价值将得到进一步巩固。预计半导体增长引擎将由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心。在AI重塑半导体需求结构的地缘也在重塑供给格局。半导体国产化进程正在逐步深入，随着技术进步和生态完善的共同推动，相关公司的产品将实现从“能用”到“好用”的质的飞跃。

这一轮产业链的热潮不仅反映了科技行业的蓬勃发展，也凸显了国内企业在核心技术领域的竞争力日益增强。随着政策的持续支持和市场的不断扩大，国内企业在集成电路领域的突破和创新将成为推动行业发展的重要力量。随着并购重组的增多，科创板集成电路企业的规模和实力将进一步增强，为行业的持续发展注入新的动力。

在制造端和需求端合力推动下，国内半导体产业链正迎来一轮新的发展机遇。随着技术不断进步和市场需求的持续增长，国内企业在集成电路领域的竞争力将不断提升，为全球的半导体产业发展做出重要贡献。