广合科技H股今起招股 预计净集资约31.75亿港元

在春意盎然的时节，中国的定制化印刷电路板生产巨头广合科技于春意盎然的3月12日，向资本市场迈出了坚实的步伐。该公司正式对外宣布其香港上市H股计划，旨在寻求更广阔的发展空间，实现产业的进一步壮大。此次招股期从今日开始，至3月17日结束。预计股份将在3月20日开始公开买卖，为投资者提供了一个全新的投资机会。

广合科技此次计划发行约4,600万股股份，其中10%将在香港公开发售给广大投资者，其余部分则面向国际市场进行配售。每股的招股价定为71.88元，以每手100股为单位进行交易，投资者入场门槛约为7,260元。这一价格定位充分考虑了市场需求和投资者的利益，旨在实现公司与投资者的双赢。

在此次上市中，广合科技预计净集资约31.75亿港元。这些资金将被精准投入多个关键领域，以推动公司的持续发展和行业地位的巩固。其中，约19.7%的资金将投向泰国生产基地二期的建设；约52.1%将用于扩建和升级广州基地的生产设施，以提高生产效率和产品质量；公司还计划将约10%的资金用于提升研发能力，包括开发新材料技术、改良生产工艺以及产品升级等。约8.2%的资金将被用于寻求与业务互补、符合公司发展战略的合作伙伴关系，以及进行投资或收购项目。约10%的资金将被用于公司的营运资金和一般企业用途，以确保公司的日常运营和长期发展。

值得一提的是，广合科技此次上市还吸引了众多知名基石投资者的关注和支持。这些投资者共认购了高达1.9亿美元的股份，其中包括CPE、源峰资产管理、国泰君安投资等知名机构。上海景林、中信证券国际资本管理有限公司、香港景林等知名投资者也参与了此次投资。UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱等众多知名投资机构也纷纷加入这一行列。大家人寿和工银理财等企业的参与更是为这次上市增添了更多的信心和支持。这些基石投资者的加入无疑为广合科技的上市增添了更多的信心和动力，共同推动公司走向更加辉煌的未来。