鼎龙股份筹划2026年发行H股赴港上市

鼎龙股份（股票代码：300054.SZ）于未来之约，即公元2026年1月14日，正式发布公告，向世界宣告其正在筹划发行H股股票，并计划在香港联合交易所有限公司上市。这一重大决策标志着公司的全球化战略布局正在深化。

作为一家专注于创新材料的领军企业，鼎龙股份深知在全球市场竞争中的重要性。此次筹划发行H股并上市，旨在进一步拓展其在创新材料领域的全球影响力。公告中明确提出，此次行动是为了搭建国际化的资本运作平台，加速海外业务的拓展进程，提升公司的品牌知名度和综合竞争力。这将有助于公司更好地服务于全球客户，实现高质量、可持续发展。

公告内容同时指出，此次H股发行上市不会改变公司控股股东和实际控制人的地位，保持公司的稳健发展格局。目前，该计划的具体细节尚在商讨之中，公司正在与相关中介机构紧密合作，共同推进相关事宜。这一目标的实现并非易事，还需经过公司董事会和股东会的审议，并需获得中国证券监督管理委员会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的批准、核准或备案。其能否成功实施仍存在不确定性。

鼎龙股份作为国内关键赛道核心创新材料的平台型公司，长期致力于半导体材料和面板显示材料等高科技领域的研发与创新。在集成电路制造领域，公司是CMP抛光垫产品的国内领先供应商，同时已经在CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料领域取得显著成果。在柔性显示材料领域，公司凭借YPI和PSPI产品的优势地位，持续深化研发，已成功布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务。

此次H股上市，无疑为鼎龙股份提供了一个向全球展示其实力的舞台。我们期待公司在未来的发展中，借助资本市场的力量，实现更大的突破，为全球创新材料领域的发展贡献更多力量。