聚辰股份拟赴港二次IPO 2025年前三季度净利增51%

聚辰股份于岁末之际，即12月31日，隆重召开第三届董事会第十次会议。会议审议通过了公司发行H股股票并在国际资本市场的重要舞台香港联合交易所主板上市的议案。此次决策是公司全球化战略的一次重要深化，旨在进一步拓宽融资渠道，构建多元化的资本运作平台。

在全球化的浪潮中，聚辰股份意识到要想持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，就必须走向国际资本市场。公司计划在香港联交所主板上市，发行上市外资股(H股)，这不仅是对公司长期发展的深思熟虑，更是对股东利益的充分考量。

聚辰股份明确表示，公司将在股东会决议有效期内，即在股东会审议通过之日起的24个月或同意延长的其他期限内，选择最佳的时机和发行窗口，完成本次H股上市。此举旨在进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位，实现公司的长远发展目标。

公开资料显示，聚辰股份是一家领先全球的集成电路设计高新技术企业。公司专注于高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并为客户提供应用解决方案和技术支持服务。其存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，已经广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板等多个领域。

业绩方面，聚辰股份在2025年前三季度实现了营收9.33亿元，同比增长了21.29%。更令人瞩目的是，其归母净利润达到了3.2亿元，同比增长了高达51.33%。这一业绩表现无疑证明了公司的强劲实力和广阔前景。

此刻，聚辰股份的A股报价为125.58元，总市值约为198.76亿元。随着公司H股上市的推进，我们有理由相信聚辰股份将迎来更加辉煌的未来。让我们共同期待这一重要时刻的到来，见证聚辰股份在全球化道路上的辉煌成就。