封测行业供需两旺 设备龙头有望受关注

在全球半导体行业的飞速发展大潮中，特别是在5G和HPC高性能计算的推动下，全球半导体测试设备市场正经历前所未有的增长。据SEM报告数据显示，预计2021年全球半导体测试设备市场将增长26%，达到惊人的76亿美元，并在明年突破80亿美元大关。与此全球半导体封装设备市场也表现出强劲的增长势头，增幅超过50%，达到60亿美元。

在深入分析测试设备市场后，我们发现自动测试设备的增长尤为突出。这一现象的背后，是芯片制造复杂度的提升和芯片数量的急剧增长，导致芯片测试时间的延长。随着5G和HPC技术的不断进步，对SoC（系统级芯片）和存储区芯片的测试需求也日益增长。

在全球疫情的影响下，尤其是东南亚地区的疫情日益严峻，海外供给的恢复明显滞后于海外需求的恢复。这一局面导致大中华地区的代工产能供需两旺，展现出强劲的市场活力。在此背景下，半导体封装测试龙头企业通富微电（002156）在互动平台上明确表示，今年订单充足、产能饱满，产销两旺。该公司预测，半导体产能紧张的状况还将持续一段时间。为了应对市场需求，公司正在积极扩大产能，并努力满足日益增长的市场需求。

与此行业巨头们已经启动新一轮的产能扩建大潮。例如，通富微电去年完成了32.72亿元的定增，长电科技（600584）在今年4月完成了50亿元定增，华天科技（002185）的51亿元定增方案也已经获得股东大会的批准。这些集资金全部用于产能扩建项目。随着封测行业的持续繁荣和巨头们加快产能布局，封测设备供应商有望充分受益。

在这个充满机遇和挑战的市场环境中，建议投资者关注精测电子（300567）以及其他有潜力的企业。这个行业的未来发展前景广阔，值得我们深入研究和投资。随着技术的不断进步和市场的持续繁荣，这些企业有望在未来取得更大的成功。