台积电再次超预期扩大资本开支 相关供应商迎来机遇（附股）

近日，台积电在技术论坛上宣布，今年其资本开支将达到惊人的300亿美元（约合人民币1944亿元）。据悉，截止到2022年底，台积电预计将投产五座全新的3DFabric晶圆厂。这一消息引起了市场和行业的广泛关注。

回顾去年底的市场预期，大部分人士预测台积电在2021年的资本开支约为200亿美元。令人意想不到的是，台积电在今年一月份宣布其资本开支预计将在250亿美元至280亿美元之间，这一数字不仅创下了历史新高，还远超过了市场的预期。而现在，随着公布的资本开支再度增长数十亿美元，台积电的决心和实力在全球范围内都引起了广泛的关注。在全球芯片短缺的大背景下，台积电持续满产，产能供不应求的现状也表明了其在行业内的不可替代地位。

自去年下半年以来，晶圆代工行业的景气度持续上升。随着晶圆代工成熟制程供不应求的加剧，晶圆代工厂的报价也迎来了量价齐升的趋势。在这一大环境下，包括台积电和三星在内的大厂纷纷上调资本开支，以扩充产能，并努力应对市场需求。随着新晶圆厂的陆续投建，不仅客户们受益颇丰，相关供应商也搭上了这趟顺风车。

在众多供应商中，【()、】作为国内的抛光液龙头，国产替代的确定性较强，其下游客户囊括了中芯国际、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。而江丰电子（300666），作为国内高纯溅射靶材的领军者，成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面。它已经成为台积电等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商，其产品质量和技术水平得到了广泛认可。随着新晶圆厂的建设和投产，这些供应商将有望在未来的市场中占据更大的份额，并持续为行业的发展贡献力量。