兴森科技官网

一、公司概览

自1993年成立以来，我们公司在电子电路行业已经耕耘了三十载。作为全球领先的电子电路方案数字制造提供商，我们的业务遍布全球，覆盖了通信、工控、医疗电子、轨道交通等超过30个国家和地区的市场。深圳的总部是我们稳固的根基，而广州、江苏宜兴以及英国的生产基地则是我们的坚实支柱。我们在北京、上海等地设立了分支机构，并在香港和美国拥有子公司，形成了完善的全球服务网络。

二、核心产品和服务展示

1. PCB产品系列

我们专注于生产光模块、5G TRX、微波阶梯槽板等产品，广泛应用于通信设备、计算机及外设领域。我们还提供具有轻薄化、高可靠性特点的高密度布线、自由弯曲的挠性板（FPC）。

2. IC封装基板与半导体解决方案

在SiP封装技术上，我们支持BGA、LGA、Flip Chip等多种方案，具备精细阻抗控制和出色的散热性能。我们的半导体测试板及集成电路制造能力，覆盖了电子硬件三级封装领域，为客户提供了全方位的服务和支持。

三、技术能力与解决方案

我们拥有从设计到测试交付的全流程数字化解决方案，整合了电子电路设计制造的核心技术。我们的英文官网突出了战略合作模式，为合作伙伴提供广告营销支持、市场拓展助力以及一站式硬件解决方案。无论是挑战还是机遇，我们都能通过先进的技术和服务，帮助客户实现他们的目标。

官网访问门户

欢迎访问我们的中文官网：