大陆覆铜板发展总体情况及覆铜板发展分布情况

柔性覆铜板：从研制到市场发展的

XXXX年XX月XX日讯，柔性覆铜板是一种重要的电子材料，其通过在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘合形成。广泛应用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统以及手机、数码相机、液晶电视等电子产品中。随着电子技术的飞速发展，柔性覆铜板的需求量与日俱增，其生产规模也在不断扩大。

我国柔性覆铜板的研制始于20世纪80年代，当时的研制单位和企业包括电子十五所、湖北化学研究院以及原国营第704厂研究所等。进入21世纪后，随着技术的不断进步和市场需求的增长，柔性覆铜板的生产能力逐步提升。尤其是以聚酰亚胺薄膜为基材的柔性覆铜板，其需求量和增长趋势尤为突出。

据中研产业研究院发布的《2019-2025年挠性覆铜板FCCL行业运营分析及投资价值研究报告》显示，我国柔性覆铜板的产量在近几年呈现出高速增长的态势。从2000年到2012年的十三年间，其产量平均递增率高达44.7%。中国大陆柔性覆铜板的产值在2015至2018年的平均增长率也达到了惊人的6.0%。

在电子整机和半导体技术的驱动下，我国柔性覆铜板市场呈现出一片繁荣的景象。中国大陆柔性覆铜板的产量从2015年的5022万m2增长到了2018年的6322万m2。这一领域的繁荣不仅体现在产量上，更体现在市场分布和发展趋势上。

全国覆铜板行业协会的统计资料显示，中国大陆共有约70家覆铜板企业，主要分布在华东及华南地区。陆资民营企业在这一领域的成长虽然缓慢，但外资企业，尤其是台资覆铜板企业却呈现出强劲的增长势头。这些企业不仅占据了大陆的大部分产能，而且在HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场上占有率高达90%以上。

值得注意的是，虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度增长，但供需矛盾依然突出，尤其是在高阶覆铜板市场上。预计未来几年内，印制电路板产量80%将以4-20层板为主，无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料等主流材料的市场前景广阔。

我国柔性覆铜板市场虽然面临诸多挑战，如成本压力、市场竞争等，但在电子行业的快速发展和市场需求持续增长的推动下，其发展前景依然广阔。尤其是民营企业，需要在保证质量的加大技术创新和研发投入，以提升产品的高阶性能和市场竞争力。全球化和合作也是民营企业发展的一大方向，通过与外资企业的合作和交流，可以进一步提升自身的技术水平和市场影响力。在当下电子市场的繁荣背景下，多元化的电子终端产品如雨后春笋般崭露头角，高性能电子新产品的市场份额呈现出稳步增长的态势。这种大环境下，HDI用芯薄板、无铅无卤等高性覆铜板的市场需求也水涨船高，不断攀升。面对这样的行业发展趋势，中国大陆民营覆铜板企业正面临着前所未有的挑战与机遇。

我们必须看到，这些企业要想在全球高性能覆铜板市场上立足，就必须在技术创新、产品创新以及管理创新上狠下功夫。只有全面进取，才能跻身全球高性能覆铜板行业的前沿。

长远来看，中国大陆覆铜板行业仍将继续保持全球第一生产大国的地位，稳健发展。在这个变革的时代，中国大陆民营覆铜板企业不能安于现状，必须转变思想，与时俱进。

行业快速发展的机遇已经到来，这些企业必须要转变生产导向，从制造产量导向型向客户需求导向型转变。只有这样，才能提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场的竞争力。这是对中国大陆覆铜板行业，乃至全球覆铜板行业发展的更大贡献的必由之路。

未来，我们将见证中国大陆民营覆铜板企业在全球舞台上展现他们的创新力量和技术实力。他们将以开放的态度，拥抱挑战，把握机遇，为中国覆铜板行业乃至全球覆铜板行业的发展贡献自己的力量。这是一场关乎技术、关乎创新、关乎未来的竞赛，我们期待他们的精彩表现。