投资120亿美元！台积电赴美建新厂，生产5nm芯片

今日上午，台积电宣布在美国亚利桑那州新建一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂，这一消息立即引起了行业人士的广泛关注。台积电作为工艺最先进、规模最大的芯片代工商，其在美国的建厂计划是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，公司在美国的第二个生产基地。

据悉，新厂规划月产能高达2万片，预计将于2024年左右开始量产，这将带来超过1600个高科技专业就业机会，同时还将间接创造上千个半导体行业相关的工作机会。从2021年至2029年，台积电在这个项目上的支出（包括资本支出）将达到约120亿美元。

尽管台积电是许多电子设备重要零部件的制造商，包括高通、AMD、英伟达以及华为等都依赖台积电生产芯片，但身处半导体行业的它，业绩和股价并未因疫情受到较大的打击。

最近的数据显示，虽然全球消费性产品与智能手机需求疲软对台积电4月业绩有所影响，月减15.4%，但其在5G与高效能执行强劲的需求支撑下，后续业绩有望回升。台积电一季度营收表现超出此前预期，主要得益于疫情爆发之前的客户订单。

随着美国建厂计划的实施，市场也开始关注这一举动可能对华为的影响。作为华为的芯片代工厂，台积电在美国建厂可能会受到美国的管控，这在一定程度上可能会对华为的供应链带来冲击。台积电在客户库存水位攀升的情况下仍计划增加营收并拓展业务。自去年开始以来，台积电股价表现相对坚挺。但未来的形势仍需进一步观察。台积电的每一个决策都牵动着全球半导体行业的心弦。期待未来它能继续引领行业潮流，书写更多辉煌篇章。