光刻机常识的三大误区

DUV与EUV的界限：国内半导体扩产背后的真相

在半导体制造的神秘面纱下，光刻机无疑是其中最引人注目的焦点之一。光刻机大致分为两类：DUV深紫外线光刻机和EUV极紫外线光刻机。前者可制备0.13um到28/14/7nm芯片，后者则适用于7nm到5/4/3nm以下的芯片制造。在当前的形势下，关于DUV和EUV的限制问题引发了广泛的讨论。

关于DUV光刻机，好消息是中国并未受到供应限制。供应商主要来自于欧洲荷兰的ASML以及日本的Nikon、佳能，并不直接受美国禁令的影响。这意味着DUV技术在日本和荷兰的独立发展下，仍然保持着全球领先地位。而回顾历史，我们发现ASML之所以能够向中国出货DUV光刻机，是因为美国在DUV领域并不具备统治地位。

EUV的情况却完全不同。自诞生之日起，EUV就被美国从资本和技术层面全面掌控。与DUV有着本质的区别，EUV技术主要由美国主导，ASML在收购美国Brion公司获取光刻技术后，成功开启了并购美国光刻企业的道路。这使得美国在EUV技术方面对ASML有了较大的影响力。

即使有了光刻机，就能制造芯片吗？答案是否定的。光刻只是半导体制造过程中的一个环节，虽然重要，但离开了其他环节也无法完成芯片制造。集成电路的制造工艺分为“三大四小”，其中光刻、刻蚀、沉积是三大主要工艺，而清洗、氧化、检测、离子注入则是四小工艺。一般情况下，光刻占整条产线设备投资的30%，与刻蚀机、PVD/CVD/ALD并列成为最重要的三大前道设备之一。

那么，中国最紧迫的是造出光刻机吗？实际上，目前中国并不缺光刻机，缺的是其他6大类被美国厂商控制的工艺设备。中国半导体的未来是双循环架构，既要团结非美系设备商，也要自力更生，发展自己的技术。目前，前道设备的格局是光刻机由欧洲ASML和日本Nikon和Canon垄断，而刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测设备则主要由美国和日垄断。中国半导体的当务之急是依靠国产技术和联合欧洲、日本来替代美国控制的其他设备。不同于大多数人的理解，中国半导体制造并不缺光刻机。我们在追求技术进步的也要看到整个产业链的重要性，只有全面发展，才能真正实现半导体产业的独立自强。