MCU大厂新唐发布涨价函 晶圆代工涨15%

近日，台湾大型MCU生产商新唐科技发出了一份令人瞩目的涨价通知。不同于以往仅仅调整MCU的价格，这次，新唐科技将目光投向了晶圆，揭示了芯片成熟制程从原材料到成品全面紧张的现状。由于今年第三季度晶圆供应持续紧张，产能分配失衡，新唐科技决定自9月1日起上调晶圆代工价格，涨幅高达15%。

一直以来，新唐科技以其消费电子IC、电脑IC以及晶圆代工服务在市场上占据一席之地。除了生产自家的IC产品，该公司还开放部分产能提供晶圆代工服务。其中，其代工的8英寸晶圆主要用于MCU和功率芯片的生产。近期，由于晶圆代工8英寸产能的短缺以及后端封测价格的上涨，各大MCU厂商为合理反映成本，陆续提高了产品价格。

根据Susquehanna的报告，微控制器的短缺情况在7月份进一步加剧。这类芯片的交付周期已经延长至26.5周，而以前通常只需6-9周。MCU供应的紧张状态使得价格也随之水涨船高。在这一背景下，与新唐科技相关的MCU概念股有望获得市场的更多关注。

在半导体领域，【()、】是一家拥有全产业链一体化经营能力的领先企业，涵盖了芯片设计、晶圆制造以及封装测试等各个环节。该公司拥有MCU产品线，其自主研发的采用国产32位CPU IP的MCU产品已成功导入客户，并且公司正在持续开发系列化的产品方案。

【()、】（股票代码：300184）在MCU产品的研发上亦取得显著进展。其新研发的两款MCU产品流片成功的工程样品已下发给多家客户进行测试评估，并收到了积极的反馈。预计第四季度这两款产品将实现小批量量产。

【()、】（股票代码：300131）通过其全资子公司柏健事业部，获得了美国MICRO CHIP公司（全球领先的MCU生产企业）的100%收益权。该公司能够为其半导体业务获取成熟的MCU解决方案，展现出强大的市场竞争力。

随着这些公司在MCU领域的持续投入和创新，它们有望在未来的市场竞争中占得先机，为整个半导体行业的发展注入新的活力。