瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作 共拓智能汽车市场

近日，全球领先的智能设备解决方案巨头瑞声科技（股票代码：02018）宣布与专注于车规音频芯片研发的上海芯聆半导体科技有限公司（简称“芯聆半导体”）携手合作，瑞声科技更独家领投芯聆半导体的PreA轮融资。此次融资将主要用于推动车规级Class D功放芯片的开发与量产进程，同时确保持续的研发投入及团队扩充。

在汽车音响领域，Class D功放芯片堪称一颗璀璨明珠，广泛应用于手机、耳机、音箱、电脑以及汽车等多个领域，市场空间极为广阔。相较于传统的A类、B类功放，D类功放以其高效率、低发热和强大的抗音质干扰性能，顺应了当下节能、高效、智能化的时代潮流。特别是在车载声学领域，D类功放是推动座舱智能化的重要力量，其车载配置渗透率有望在未来实现飞速增长。

在全球市场中，能够驱动汽车音响的大功率（50W以上）D类功放芯片的生产主要掌握在国际几家头部厂商手中。而此次瑞声科技与芯聆半导体的合作，无疑将加速国内在这一领域的技术突破与市场拓展，有望为国内外消费者带来更优质、更智能的音频体验。

瑞声科技作为行业领军者，此次战略投资及合作彰显了其前瞻性的市场洞察力与持续创新的决心。未来，双方将共同研发更多前沿技术，推动智能设备行业的持续发展与进步。此次合作不仅将促进两家公司的共同成长，也将为整个智能设备产业链注入新的活力。