颀中科技研讨日活动，天风证券参与讨论未来科技趋势

【颀中科技（股票代码：688352）机构调研纪实】

在2024年12月19日的公告中，颀中科技透露于2024年12月18日接受了机构调研，其中天风证券参与了此次调研。以下为调研内容的精彩

技术深度解析：铜镍金凸块的优势

针对铜镍金凸块技术，调研中进行了深入探讨。铜镍金凸块作为对传统引线键合封装方式的优化，通过增加芯片表面凸块面积，在不改变原有线路结构的基础上，实现了芯片的重新布线，极大提升了引线键合的灵活性。其成本优势及高可靠性，特别是在电源管理芯片领域的应用，显示出巨大的市场潜力。

公司经营策略：价格稳定为首

对于公司的价格策略，公司表示目前维持稳定，并会根据市场供需情况做出进一步评估。

客户结构与订单能见度

公司的主要客户包括瑞鼎、云英谷等。订单方面，客户一般提供3个月的需求预测。

电源管理芯片的市场趋势

随着下游终端需求的升级，电源管理芯片的封装技术从传统封装逐渐向先进封装转变。工业控制、汽车电子等领域的电源管理芯片仍以传统封装为主，但消费类电子等领域对电源管理的稳定性、功耗及芯片尺寸要求更高，促使封装技术的不断进步。

先进封装技术的突破

先进封装技术与传统技术的主要区别在于是否采用焊线。凸块制造技术是先进封装的代表，它允许芯片拥有更高的端口密度，缩短信号传输路径，减少信号延迟。颀中科技在这方面有着深厚的技术积累。

主营业务与财务表现

颀中科技以集成电路的封装测试为主业。根据2024年三季报，公司主营业务收入稳健上升，但归母净利润有所下滑。财务数据显示，公司的盈利能力及运营效率仍在积极发展的轨道上。

机构评级展望

近期，有5家机构对颀中科技给出评级，其中2家为买入，3家为增持。可见，机构对于颀中科技的前景持乐观态度。

投资者深度洞察：盈利预期详览

亲爱的投资者们，让我们一同关注这份引人入胜的盈利预测信息。在您做出明智的投资决策之前，这份数据无疑为您提供了宝贵的参考。

盈利预测概览

让我们首先聚焦这份详细的盈利预期表格。它为您揭示了未来的财富走向，不容错过。以下是具体的盈利预期信息：

融资融券动态分析

近期，该股票在融资融券市场上展现出一些新的动态。根据最新数据显示，近三个月内，该股融资净流入达到1.01亿，融资余额随之增加，显示出投资者对该股的积极态度。与此融券方面出现净流出48.32万，融券余额相应减少，这为我们提供了更多的市场走势线索。

这些数据是由证券之星根据公开信息整理而来，通过智能算法进行深度分析，旨在帮助投资者更好地理解市场动态。但请注意，这些数据不构成任何投资建议，投资决策应基于全面的市场分析和个人风险承受能力。

在投资的世界里，信息就是力量。希望以上内容能帮助您在投资的道路上做出更明智的决策。