科创板IPO-未弥补亏损遭遇“滚雪球”-广合科技备战科创板IPO，外

广州广合科技股份有限公司（简称广合科技）科创板IPO于近日获得上交所受理，其主营为印制电路板的研发、生产和销售。这家公司的印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域。

据悉，广合科技的产品市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，为全球的服务器、大数据和云计算产业提供重要的电子元器件供应。其服务器用PCB产品的收入占比约为六成，是公司产品最主要的下游应用领域。

财务数据方面，广合科技自2017年至2020年上半年的营业收入和净利润均呈现出稳步增长的态势。公司在研发方面的投入也在持续增加，最近三年的研发投入金额合计超过6000万元。

关于上市标准，广合科技选择的上市标准符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定。根据财务数据显示，公司最近两年的净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，预计能够满足该项上市标准。

此次科创板IPO，广合科技拟发行不超过10000万股普通股，募集资金约14.6亿元，主要用于黄石广合精密电路有限公司的广合电路多高层精密线路板项目以及其他相关项目。

广合科技的股权结构清晰，公司控股股东为臻蕴投资，持有48.90%的股份。而公司的实际控制人肖红星、刘锦婵通过一系列投资间接控制公司大部分股份表决权。

广合科技也面临一些风险，包括下游应用领域集中风险和客户集中的风险。该公司的PCB产品主要应用于服务器等领域，若未来下游行业发生波动，可能对业务发展产生不利影响。公司前五大客户的销售额占比较大，若与主要客户的合作关系发生重大不利变化或主要客户需求大幅下滑，将对公司的经营业绩产生不利影响。

广合科技股份有限公司在科创板IPO的道路上稳步前行，未来值得期待。我们将持续关注其后续动态，并期待其为全球电子产业带来更多创新与价值。贸易摩擦风险及累计未弥补亏损的风险

随着全球化进程的深入，外部环境的变化对公司的经营带来了新的挑战。特别是对于广合科技这样的以外销为主的公司来说，其产品销售市场遍布全球，贸易摩擦风险尤为突出。

广合科技的外销收入占据了其主营业务收入的相当比重，公司通过境内保税园区、保税工厂以及中国香港等渠道，将产品销售至世界各地。一旦因国际贸易摩擦导致相关国家对公司的PCB产品采取限制政策、提高关税或其他贸易保护主义措施，将对公司的业务发展带来不利影响。此类风险不仅可能阻碍公司的销售增长，还可能对公司的市场份额和盈利能力造成冲击。

除了贸易风险，公司还面临着累计未弥补亏损的风险。由于早期经营管理的不善，广合科技在2016年至2019年期间产生了较大的亏损。尽管公司采取了折股等方式努力弥补亏损，但截至今年6月底，公司合并报表的未分配利润仍为负值，仍存在未弥补亏损。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，短期内将无法向股东进行利润分配，对股东的投资收益造成不利影响。

这种情况不仅可能影响到公司的长期稳定发展，还可能对投资者的信心产生负面影响。投资者在考虑投资该公司时，必须充分考虑到这些风险因素。

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风险提示：以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。投资市场充满变数，投资有风险，入市需谨慎。投资者在做出任何投资决定前，应全面考虑公司的经营状况、市场环境以及潜在的风险因素，做出明智的决策。广合科技虽然面临着一些挑战，但如果公司能够成功应对风险，其未来的发展仍然值得期待。