ABF载板供不应求台股龙头目标价不断上调

在全球半导体产业的蓬勃发展之下，尤其是载板市场，正经历前所未有的挑战与机遇。高盛证券的报告指出，ABF载板的供需紧张局势远超预期。原本预计今年会有约6%的涨幅，明年再上涨5%，然而实际情况却是更加严峻，ABF载板预计今年将涨价高达15%，明年还将继续上涨10%。这种市场趋势对全球半导体产业带来深刻影响。

作为台股龙头之一的南电公司，在此次涨价潮中显然获益颇丰。在载板缺货的大环境下，南电公司的股价不断攀升，已从年初的182元涨至目前的295元，且其目标价位再次被调高，充分显示了海外顶级机构对该公司的看好。

高盛分析指出，南电公司在中国的昆山厂已经开始增加ABF载板的产能，预计从第二季度开始将大幅提升产量。尽管设备交付期延长至8至12个月，且全球每年的ABF载板产能仅增加10%至15%，但市场需求仍然持续旺盛。供需缺口预计在短期内难以缓解。

除了ABF载板，今年BT载板的供需形势也将更加紧张。南电的美系客户真无线蓝牙耳机对系统级封装（SiP）需求的提升更是推动了这一趋势。预计南电的BT载板出货将增加近三成，业绩比重在今年有望突破三成。与此由于IC载板的技术分类，包括BT载板和ABF载板在内的IC载板公司的业绩可能会因此而大幅增长。这一趋势可能会进一步影响全球半导体产业的格局和动态。对此敏感的投资者可能会关注相关的概念股如中京电子、深南电路和方正科技等。

这些公司在载板市场的发展趋势下具有巨大的潜力。中京电子作为国内少数具备大规模生产和高阶研发能力的PCB制造商，其HDI产品和相关技术已经达到国内领先水平。深南电路的无锡IC载板项目正在稳步发展并已经取得了重要的成果。而方正科技则已经在消费终端PCB领域具有强大的技术实力和市场份额。这些公司的业绩可能会随着全球半导体产业的繁荣而进一步提升。在此背景下，投资者们或许需要密切关注这些公司的动态和市场趋势。