覆铜板涨价与需求提升共振

随着疫情逐渐得到控制，全球经济开始复苏，而覆铜板行业的主要原材料，包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，其成本合计占比接近总成本的九成。这一行业面临着上游原材料价格的轮番上涨的挑战。

电子铜箔，作为覆铜板的第一大材料，其价格受到铜价和铜箔加工费的影响。由于全球铜产量受到疫情的冲击而减少，加上传统需求恢复与新能源快速发展的拉动，LME铜价自2020年4月以来涨幅惊人，接近九成。铜箔厂商产能利用率高，供给不足，导致加工费用也相应上涨，铜箔价格被推高。

第二大材料环氧树脂的价格也呈现上涨趋势。这主要是由于风电退补引发的抢装潮以及美国寒潮的影响，使其价格自2020年三季度以来涨幅超过五成五，并已攀升至2018年的历史高点价位。而第三大材料电子玻纤布，受到下游需求旺盛和供给不足的影响，价格已经接近翻倍。

面对这三大原材料的持续上涨，覆铜板的价格上涨趋势已然确立。考虑到覆铜板的扩产周期约需一年半，而2021年的达产产能稀缺，覆铜板的主升浪行情已经来临，且有望贯穿全年。

在这一背景下，叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领域的持续高景气需求，覆铜板行业迎来了涨价与需求提升的双重利好。目前，覆铜板的市场集中度较高，全球领先厂商的市占率优势明显。在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下，覆铜板厂商相比PCB厂商具备更高的议价权。

特别是那些客户集中度较低，实现覆铜板与原材料垂直一体化布局的厂商，更容易将成本转嫁并抬高毛利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。

对于投资者而言，建议关注客户集中度较低且有布局上游原材料的厂商，如金安国纪、建滔积层板等。生益科技、尚未提及的公司以及南亚新材等覆铜板公司也值得关注。根据民生证券的投资建议，这些公司有可能在此轮涨价周期中获得较好的收益。