超八成集成电路公司业绩预增 “大基金”宠爱封装明星

自2017年下半年以来，芯片概念股在市场上展现出了强劲的活力，其板块指数涨幅一度超过40%。在集成电路板块内，超过八成的上市公司业绩预增，其中封装测试行业的表现尤为亮眼。在这一大背景下，国家集成电路产业基金的参与公司业绩增长尤为显著。

在众多芯片企业中，长电科技作为国内半导体封装测试龙头，受到了市场的广泛关注。该公司曾得到大基金的支持，成功收购了全球第三大封测厂星科金朋，一跃成为全球封测行业的领军者之一。大基金入股长电科技后，已成为其第一大股东。

从业绩预告来看，长电科技的业绩呈现出强劲的增长态势。公司净利润预增2.34亿元至2.74亿元，同比增长最高达2.58倍，这一成绩在电子行业中名列前茅。这一显著增长主要得益于公司主营业务增长以及非经常性损益的增加。

除了长电科技，其他芯片企业也在业绩上取得了不俗的表现。通富微电和华天科技等公司在去年三季度报告中预告了全年业绩增长，并在汽车电子等应用领域有所突破。通富微电通过收购美国超威半导体的相关资产，成为全球排名第七的封测企业。该公司还涉足了汽车电子产品的封装测试领域，为多家知名汽车制造商提供电源管理等服务。

同样得到国家集成电路产业基金支持的晶方科技，在封装测试领域也展现出了良好的增长势头。去年随着手机双摄像头的普及、生物身份识别功能的创新以及3D摄像等新兴应用的产生，晶方科技的业务回升明显。公司的工艺和生产能力的提升也推动了销售收入的增长。去年底，大基金入股晶方科技后成为其第二大流通股股东。虽然近期股价有所波动，但整体趋势趋于稳定。

芯片行业的封装测试环节正在迎来黄金发展期。随着市场需求的不断增长和技术进步的不断推进，该行业的企业有望实现更广阔的市场前景和更高的业绩增长。投资者们可以密切关注这一领域的龙头企业，以把握市场机遇。