半导体设备商持续面临零件不足问题 上游产业链供应商望受益（附

近期，日本金属加工中介商Caddi公布了一份引人注目的调查结果。在这次针对参与其研讨会的32家半导体制造设备商的问卷调查中，大约六成的半导体制造商透露，他们在过去的一年里遭遇了零件供应不足的挑战。

随着芯片需求的持续旺盛，半导体设备的供应商们正面临前所未有的压力。为了弥补零件短缺的问题，他们正在焦急地寻找新的合作伙伴。调研数据显示，近六成受访者表示在过去一年内，因为现有供应商的产能跟不上需求而遭遇了零件短缺的困境。而高达70%以上的设备商表示，他们曾面临采购交期、价格、品质等多重问题。这些问题无疑给半导体制造行业带来了不小的困扰。

全球半导体行业正迎来一轮新的扩张热潮。SEMI（国际半导体产业协会）在报告中预测，今年年底前，全球半导体厂商将开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。晶圆厂及IDM的积极扩产计划，预估将在2021年下半年及2022年陆续实现，这将引发对半导体设备的需求激增。受此影响，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估从原先的10%提升至15%。随着这一行业景气的提升，上游产业链公司也将持续受益。

在这个繁荣的市场环境下，【】作为国内为数不多的半导体设备精密金属结构件制造服务商之一，其产品已经广泛应用于下游设备厂商生产的半导体晶圆刻蚀、薄膜沉积、气体输送、晶圆检测等设备中。与此【】作为掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，已经全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系。该公司正积极推进半导体清洗液等产品的市场进入策略，有望在未来的竞争中占据有利地位。

这一系列的动态不仅揭示了半导体行业的繁荣景象，也反映出相关产业链公司的积极应对和不断创新。随着技术的不断进步和市场的日益扩大，半导体行业的前景可谓一片光明。