车载芯片短缺或比预期持续更长

全球智能手机市场持续下滑，车载芯片短缺成行业难题

交银国际研究报告显示，根据Canalys的数据，全球智能手机市场在2022年三季度继续呈现同比下滑趋势，出货量较上年同期下滑9%。市场依然未见需求复苏迹象，厂商正积极调整策略与渠道合作以稳定市场份额。展望四季度，预计将有更多促销活动以及旧型号手机的降价行动，以刺激市场需求。

全球车载芯片短缺问题依然严峻。据麦肯锡与波士顿咨询联合报告指出，这一困境可能持续至2026年甚至更远的2030年。随着高级驾驶辅助系统（ADAS）普及率及纯电动车市场渗透率的增长，车载半导体市场的需求日益旺盛。供应短缺成为制约市场发展的关键因素。值得注意的好消息是，中国在芯片供应方面展现出更大的确定性，因为全球约有50%的成熟制程新增产能来自中国大陆，这将有助于缓解全球芯片供应紧张的状况。

美国芯片设备制造商拉姆研究也发出预警，称受到美国出口管制政策的影响，公司2023年的收入预计将减少20至25亿美元。同样，应用材料公司也鉴于新的政策导向而调低了其收入预期，预计减少约4亿美元，约占其年度总收入的7%。这些美国芯片巨头的困境无疑给整个行业敲响了警钟，也引发了市场对全球半导体产业未来的思考。

在全球半导体产业面临多重挑战的大背景下，厂商需灵活调整战略、积极应对市场变化、寻求新的增长点。未来的趋势究竟如何发展，尚待市场的进一步验证与。