HPC或将接棒智能手机成为高端芯片需求的主要

交银国际研究报告指出，据日经亚洲报道，全球科技巨头英特尔已告知其客户，今年将上调其大部分CPU产品以及WiFi和其他连接芯片的价格。这一决策引发了广泛疑问，为何在各大厂商纷纷寻求降低库存之际，英特尔会选择提价呢？对此，交银给出了两点分析。

市场的主导地位为英特尔提供了强大的议价能力。即使在全球经济形势不确定的背景下，英特尔依然有能力将成本压力转嫁到其下游客户。虽然个人电脑的出货量当前呈现低迷态势，但高性能计算（HPC）服务器的需求却仍然火热，这也在一定程度上支撑了英特尔的涨价决策。

另一方面，三星电机近期开始量产用于服务器的倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA），并雄心勃勃地计划跻身FC-BGA市场的前三大供应商。FC-BGA是一种高级基板，主要应用于高性能计算（HPC）芯片之上。随着更多大型科技公司开始自主设计芯片，该市场的需求正在激增，预计未来半导体封装基板市场的增速将快于芯片本身。

交银进一步指出，除了汽车行业之外，高性能计算市场似乎已成为半导体行业的另一个关键增长动力。随着智能手机的普及度逐渐达到顶峰，HPC市场可能会接替智能手机，成为高端芯片需求的主要推手。这一新兴的市场趋势将对整个半导体行业产生深远的影响。在此背景下，无论是像英特尔这样的芯片设计巨头，还是像三星电机这样的半导体封装基板制造商，都将面临前所未有的机遇与挑战。