半导体设计行业三季度总结：存货周转率、毛利率底部区间，静待

三季度业绩面临严峻挑战。在22年Q3，功率板块实现营业收入的微小增长，环比上升0.36%至24.46亿元，然而平均归母净利润却出现环比下降0.53%至3.05亿元。SoC、模拟、存储、传感器以及MCU公司的平均营业收入均呈现环比下降趋势，下降幅度令人堪忧。尤其是平均归母净利润的环比下降更为显著，凸显了行业的压力。

下游应用领域分化现象显著。自2022年以来，汽车电子、白色家电、服务器等领域的芯片供应持续紧张，而其他领域的芯片供应则充分满足了市场需求。上游代工厂产能逐渐宽松，而下游消费终端市场需求因全球经济增长放缓而下滑，导致终端厂商备货动力不足，半导体设计厂商库存水位普遍上升。

行业平均存货周转天数在22Q3提升了18.21%，达到2.5个季度。功率、SoC、模拟、存储、传感器以及MCU等各个板块的存货周转效率均有所下降，显示出库存压力的增加。预计库存去库存的情况将持续至1H23。

客户库存意愿的排序、渠道商的需求走势以及原厂客户和渠道商的库存调整策略，均显示出当前市场的疲软态势。从P/E趋势来看，功率、SoC、模拟、存储、传感器与MCU等板块的P/E自21Q4开始持续下滑，预计在22Q4会有所修复。

在此背景下，我们建议关注各类芯片企业，包括汽车芯片、重大需求芯片、功率器件、工业芯片、服务器芯片、To B芯片、家电芯片以及消费电子芯片等各个领域的相关企业。

我们也要警惕行业面临的风险，包括疫情反复、供应链短缺恢复不及预期、下游需求不及预期以及国产替代不及预期等。在投资过程中，需要保持谨慎态度，密切关注市场动态，以做出明智的决策。