联动科技拟科创板IPO，主要产品半导体自动化测试系统等

在冬日的暖阳之下，喜讯传来。位于繁华都市的佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）正蓄势待发，计划登陆科创板进行IPO。

联动科技，一家依法设立并稳健运营的股份有限公司，正积极申请公开发行股票，并计划在科创板上市。依据中国证券监督管理委员会的相关规定，如海通证券与公司所签署的《公开发行股票并上市辅导协议》，海通证券已正式受聘担任联动科技的辅导机构，为其从2020年3月至9月提供全方位的上市辅导。

联动科技，一颗半导体行业后道封装测试领域的璀璨明星。该公司专注于半导体专用设备研发、生产和销售，其产品线包括半导体自动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备。每一款产品都凝聚了联动科技的心血与智慧，为半导体行业的发展注入强大的动力。

财务数据显示，联动科技自2017年以来，业绩持续稳定。至2020年第一季度，公司分别实现营业收入1.5亿元、1.56亿元、1.48亿元和2854.09万元。归属于母公司股东的净利润也呈现出稳健的增长趋势，分别为4364.11万元、4407.32万元、3177.52万元和383.05万元。

此刻的联动科技，正站在一个新的起点上，准备迎接更大的挑战。我们祝愿联动科技在科创板IPO的道路上一切顺利，为投资者带来更多的惊喜。

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