炬光科技（688167）新增【光电共封装CPO】概念

根据市场动态消息，在最近的市场变动中，炬光科技（股票代码：688167）在12月19日新增了一个引人注目的概念标签光电共封装CPO。这一新概念的背后，是公司近期收购了瑞士的SMO公司，该公司基于先进的折射光学原理，成功研制出硅或熔融石英基材的微纳光学元器件。这些元器件广泛应用于通信光模块、硅光模块等关键领域，比如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）以及共封装光学器件（CPO）等。这些微纳光学元器件能够实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，推动光源的小型化、高效率化，引领行业迈向新的技术高度。

除了新增的光电共封装CPO概念，炬光科技还涉及到多个热门概念板块，包括半导体、无人驾驶、光通信等。公司的主营业务主要集中在光子行业上游，涉及高功率半导体激光元器件和原材料的研发、生产和销售。公司还在不断拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务，致力于提供全面的光子应用解决方案。

财务数据显示，炬光科技在近期表现活跃。其2024年三季报显示，公司主营业务收入达到4.58亿元，同比上升近19%。归母净利润和扣非净利润均有所下滑。尽管如此，公司在第三季度仍然展现出稳健的业绩，主营收入增长超过1%，展现出良好的发展势头。毛利率稳定在30.57%，显示出公司的盈利能力和产品竞争力。

以上信息均来源于公开市场信息和智能算法整理，不构成任何投资建议。投资者在进行投资决策时，还应结合公司的基本面和市场趋势进行深入分析。炬光科技的未来表现和发展前景值得期待，尤其是在不断拓展的业务领域和持续的技术创新推动下。