地平线完成C2轮4亿美元融资 7亿美元C轮融资到位近八成

在一轮的融资公告中，地平线于1月7日宣布成功募集了C2轮4亿美元的融资。此次融资活动得到了众多知名投资机构的联合领投，包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金以及业界领先的能源科技公司宁德时代。

随着这一重要里程碑的达成，地平线C轮融资的进程已完成了近80%，筹资金额高达5.5亿美元。这场融资活动同样吸引了其他诸多投资机构的参与，如按首字母排序的Aspex思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本等等。

地平线公司透露，新募集的资金将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程。这家以嵌入式人工智能为核心技术和系统级解决方案提供商的公司，正致力于让自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备具备从感知、交互、理解到决策的能力。

回望过去，就在两周前的2020年12月22日，地平线刚刚启动并完成C1轮融资，筹资金额达1.5亿美元。而在启动C轮融资之前，地平线此前的七轮融资总额也不到8亿美元。创始于2015年的地平线，以其强大的技术实力和创新能力赢得了市场的广泛认可。其创始人余凯博士，作为前百度学习研究院院长，带领着团队不断突破技术瓶颈。

地平线已经与国内外众多知名汽车厂商及Tier1供应商建立了紧密的合作关系，包括长安、上汽、广汽等国内大厂以及奥迪、大陆集团等国际企业。目前，地平线已经成功拿下超过20个车型的前装量产定点项目。

在未来，地平线还将持续推出更多创新的汽车智能芯片。据悉，在即将到来的2021年上半年，地平线将推出面向L3/L4级别自动驾驶的征程5芯片。该芯片基于SGS TüV Saar认证的汽车功能安全产品开发流程体系打造，拥有高达96 TOPS的人工智能算力，支持多达16路摄像头的感知计算。而在未来的开发路线图中，地平线还将推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用先进的车规级7nm工艺，人工智能算力超过 TOPS。相信随着地平线的技术创新和产品升级，嵌入式人工智能技术在汽车行业的应用将更加广泛和深入。