超越摩尔定律 先进封装大有可为

中信证券近期发布的研究报告为我们揭示了半导体行业的深刻变化。在八月的这个关键时刻，我们见证了芯片制程工艺的一次重大转变。随着摩尔定律的迭代速度逐渐放缓，芯片成本的攀升已经变得日益明显。这是我们所称的“后摩尔时代”。

在这个时代里，我们不能再单纯依赖晶体管的制程缩小来推动技术的进步。相反，我们需要从系统应用的角度出发，寻找新的突破路径。其中，先进封装技术作为一种能够将各种技术进行异质整合的方法，被视为超越摩尔定律的关键途径。这种技术的出现，不仅能够帮助提升系统性能，同时也满足了当前市场对于“轻、薄、短、小”以及系统集成化的需求。

尤其在当前，中国在发展先进制程方面面临着外部环境的限制。面对这样的挑战，我们应转变发展策略，重视并大力发展先进封装技术，将其作为追赶先进制程的一种替代方式。这是一种明智的发展逻辑，值得我们深入和关注。

在这个变革的时代里，那些能够布局先进封装技术的企业和供应链相关设备材料厂商将成为我们关注的焦点。这些企业不仅拥有前瞻的技术视野，更有着强大的技术实力。他们的发展动态和成果将直接影响到整个半导体行业的发展方向和速度。让我们共同期待这些企业在未来的表现，共同见证半导体行业在先进封装技术的推动下迎来新的辉煌。