大唐电信(600198)大唐高通合作落地 发力低端芯片

大唐与高通携手，共筑低端芯片新篇章

在科技飞速发展的时代，大唐与高通两大科技巨头于2017年5月25日宣布合作，共同进军消费类手机市场。这场合作的背后，彰显了双方在低端芯片市场的雄心壮志。

这一合作并非空洞之举，而是以实实在在的行动回应市场疑虑。大唐旗下的全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司将全部股权出资参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司，而高通控股同样以注册资本的相当一部分参与其中。建广基金和智路基金的加入，更是为这次合作注入了新的活力。

合作思路明晰，未来发展潜力超乎预期。面对激烈的市场竞争，大唐与高通优势互补，实现了“弱弱胜强”的局面。大唐的技术实力与高通的市场影响力相结合，有望在未来的低端手机芯片市场中占据一席之地。

这次合作不仅具有深远的市场意义，更有着巨大的经济效益。短期看，可以为大唐减轻一定的研发费用负担。长期而言，随着低端芯片市场的不断增长，合资公司将为大唐稳定贡献利润。据预测，到2020年，合资公司在低端芯片市场的份额将增长至45%，为大唐带来丰厚的净利润。

大唐与高通合作的落地，是对市场信心的有力回应。随着合作的深入进行，双方将共同发力，为公司的持续发展注入强劲动力。此次合作不仅将提升公司的业绩，还将增强公司的市场竞争力。

对于投资者而言，这无疑是一个值得关注的投资亮点。基于对公司的业绩预测和估值评估，我们给予大唐“买入”的评级。也提醒投资者注意公司产业结构转型升级力度不及预期的风险。

大唐与高通的合作是双赢的选择，也是市场发展的必然趋势。这场合作将开启双方新的篇章，共同书写低端芯片市场的新故事。期待双方在未来的合作中，能够创造更多的商业奇迹，为投资者带来更多的投资机遇。