中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目

在五月的一个宁静夜晚，中芯国际带来了一个重磅消息。该公司公告宣称，计划在科创板发行不超过16.86亿股的股份，以进一步推动自身的业务发展和技术进步。

对于这次募资的使用，中芯国际已经有了明确的规划。大约40%的资金将投向12英寸芯片SN1项目，这是公司发展的重点项目之一。另外约20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以确保公司在技术研发上的持续投入。剩余的40%则将用于补充公司的流动资金，增强公司的财务稳健性。

中芯国际，作为大陆最大的晶圆厂，其重要性不言而喻。在2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际凭借其卓越的表现成功跻身前五，占总市场份额的4.5%。这一成绩不仅彰显了公司在业界的地位，也反映了其不断增长的实力。

据公告显示，这次上市建议发行的人民币股份初始数目不超过16.86亿股，占公司总股份的25%以下。并且，拥有不超过初始发行股份数目15%的超额配股权。这些新发行的人民币股份将全部为新股，不涉及现有股份的转换。

中芯国际的12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于繁华的上海浦东新区某科技园区内。该项目主要包括SN1生产厂房、CU8动力车间以及SO8生产调度及研发楼等多个大型建筑和一些配套设施。这些设施的建成将大大提升公司的生产能力和研发实力。

中芯国际对第一财经表示，此次募资不仅是为了公司的更好成长，也是为了能够服务更多客户，满足更多领域的需求。这次募资将有助于公司进一步扩大市场份额，提升技术实力，为未来的发展打下坚实的基础。