翰博显示Mini LED背光项目点亮：预计9月实现量产

重庆翰博显示科技LCM项目首片产品点亮仪式盛启

近日，在两江新区水土新城，一场盛大的仪式标志着重庆翰博显示科技有限公司（简称翰博）的LCM项目首片产品成功点亮。该项目围绕超小间距、固晶技术、驱动技术、封装技术、软件仿真技术的Mini LED背光展开研发，正式投用后，预示着翰博在显示技术领域迈出了坚实的步伐。

据了解，翰博显示科技LCM项目于今年二月启动，经历数月的紧张施工和设备安装调试，终于迎来这一刻的辉煌。此次点亮仪式意味着LCM设备已具备全面生产能力，目前已有两条生产线准备就绪，预计九月中旬将正式进入量产阶段。

重庆翰博光电总经理向辉表示，LCM项目的投产使用对于翰博集团而言具有里程碑意义，这标志着集团已实现显示面板全产业链生产制造的能力。目前，翰博正集中力量攻坚两大项目。首先是Mini LED背光研发，致力于Mini LED背光拼接与异形曲面的最佳化设计，以及RGB Mini LED背光的应用等。也在生产工艺上进行革新，积极改造现有的Mini LED研发线，以提高固晶工艺的生产效率并简化其流程。针对芯片保护胶的工艺进行提升，以实现灯板的极致轻薄。

另一大重点项目是AMOLED用金属掩膜技术的开发。向辉提到，该项目将在技术团队已掌握的AMOLED工艺和金属掩膜技术基础上，攻克新一代金属掩膜技术的关键工艺和上游供应链技术，以推动金属掩膜技术的国产化进程。

自翰博高新于2009年成立以来，凭借其自主知识产权及核心技术，已成为半导体显示面板企业及终端电子品牌商的重要合作伙伴。自2014年开始在两江新区水土新城布局投资以来，先后成立了多家子公司，致力于发展半导体显示行业产业链。

值得一提的是，在2020年10月22日，重庆两江新区与翰博高新材料（合肥）股份有限公司正式签约。翰博高新扩大在两江新区的产业布局，投资约5亿元建设新型背光模组生产线（Mini LED），并设立研发中心。其中，新增投资3亿元用于建设10条背光模组生产线，计划年产34.3KK背光模组。新设立的重庆翰博研发中心将专注于新工艺、新技术类型产品的研发，预计每年新增专利、软件著作权达30项。目前，翰博高新已拥有18条背光模组产线、4条光学膜产线和6条导光板产线等。随着LCM项目的投产和研发中心的设立，翰博高新将在半导体显示领域书写新的辉煌篇章。

在未来的日子里，我们期待翰博高新继续深耕半导体显示领域为全球的显示技术带来更多的创新和突破。