电子行业深度报告：MINILED背光方案推广覆铜板与PCB环节受益

走进Mini LED背光技术的崭新纪元：COB方案引领行业驶入快车道

随着科技的飞速发展，Mini LED背光技术逐渐成熟，正在引领显示行业迈入一个崭新的快车道。采用Mini LED背光的LCD，不仅大幅提升了液晶画面效果，更在成本上展现出明显的优势，预示着其有望迅速成为市场的新宠。

自2021年起，终端厂商陆续推出的Mini LED背光产品，为整个产业链注入了新鲜活力。根据LED inside的预测，到2023年，Mini LED背光产品的市场规模将突破10亿美元。其中，COB方案以其独特的优势成为了量产的主流路径。

COB方案不仅取消了传统的LED支架，更在价格上展现出强大的竞争力。它的推广实施，也让覆铜板和PCB环节迎来了产品进阶的机遇。Mini LED背光对覆铜板的各项性能提出了更高要求，而针对这一需求，覆铜板厂商已经提供了类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等差异化解决方案。据我们估算，到2022年，这一市场空间将达到近80亿元，增长率惊人。

而在PCB环节，Mini-LED采用的COB封装对电路板的平整性有着极高的要求。阻焊及表面处理是这一工艺的核心壁垒。为了满足这一需求，供应厂商推出了HDI及多层PCB方案。我们预计，到2022年，Mini LED背光PCB的市场规模将达到近160亿元。

从长远来看，Mini-LED用的类BT载板不仅是覆铜板环节的一次产品进阶跳板，还将提升厂商的综合净利率。未来随着新进厂商的加入和技术的不断进步，利润率也将逐步回归至常规产品的利润中枢。而PCB环节的HDI方案也有望推广至各类产品，内资厂商更将借助国内Mini LED背光产品的扩容机遇补齐短板。

在这里，我们为大家提供投资建议：建议关注两个环节的受益标的覆铜板环节中的生益科技、南亚新材；PCB环节中的相关优质供应商。投资总是伴随着风险，我们需要警惕厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、Mini-LED需求不及预期以及行业竞争激烈导致价格快速下行等风险。

Mini LED背光技术的崭新纪元已经到来，让我们共同期待这一技术为我们带来的更加精彩的视觉盛宴。（文章来源：开源证券）