2025年中国智能驾驶软件市场规模有望达到86亿美元

站在L2与L3自动驾驶的分水岭上，政策与产业双料驱动，智能驾驶的落地步伐有望显著加速。

从政策角度看，部分美国州份已经通过了自动驾驶法案，日欧地区也预计在不久的将来实施针对L3的联合国法规。虽然中国尚未在法律层面进行明确的修订，但相关部委的政策更新却是接连不断，为智能驾驶的发展提供了坚实的后盾。

在产业方面，人工智能技术的不断升级、造车新势力的创新以及资本市场投融资环境的宽松，都在为智能驾驶的发展注入强大的动力。其中，芯片迭代路径的清晰以及高级别硬件预埋成为当下的趋势。

作为智能驾驶硬件的核心，AISoC（智能座舱系统）在高级别智能驾驶（L3+）的场景驱动下，高算力与高能效比的单芯片迭代趋势日益显现。当前面向L2应用环境的量产产品，其单芯片算力在个位数TOPS，能效比在1-2TOPS/W。面对L3+的应用，硬件规格需要大幅度提升。各厂商的产品规划显示，合格的单芯片算力需要达到五十甚至数百TOPS，能效比也需要达到5TOPS/W以上。并且，为了处理激光雷达感知的大量数据，多芯片协同形成的计算集群将成为未来的趋势。

目前，许多主机厂选择预埋高级别智能驾驶硬件的技术路线。他们直接将AISoC提升至高级别（L4）生命周期，然而将功能降至L2，以此推动硬件快速上量以获取大量数据，并不断地进行技术迭代。芯片厂商将首先受益于AISoC市场的快速增长。据我们预测，到2025年，中国/全球的智能驾驶AISoC市场规模有望达到49亿/147亿美元。

与此软件企业则通过提供固定场景L4产品来颠覆人们的出行体验，并依靠收取服务费来实现变现。虽然这一路径更具挑战性，但软件厂商已经取得了阶段性的突破，最终有望与硬件预埋路径相融合。我们预测，到2025年，中国/全球智能驾驶市场规模有望达到86亿/258亿美元。

在此情况下，（）内的行情以及诊股信息成为了关注的焦点。随着智能驾驶技术的不断进步和市场需求的持续增长，（）内的股票有望获得更多投资者的关注和追捧。