东吴证券：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上

通讯行业风起云涌，载板市场持续繁荣。据消息，台湾知名企业家曾子章在电路板国际展览会上透露，未来二至三年，载板市场将迎来前所未有的繁荣期。其中，BT载板预计在2024年实现供需平衡，而高端的ABF载板供应紧张状况将持续至2026年。这一预测在行业内引起了广泛关注。

载板市场供不应求的状况在未来仍将延续。无论是BT载板还是ABF载板，其生产技术门槛和认证难度都相对较高，使得企业短期内难以实现规模量产。目前市场上，日、韩和中国台湾企业占据主导地位。与此行业内的领军企业如欣兴电子正在积极扩大产能，以满足市场需求。尽管这些企业不断扩大产能，但受限于技术和工艺难度，其产能释放仍需时间。行业景气度持续上升的趋势仍将持续。

在载板市场蓬勃发展的背景下，内资企业在这一领域也展现出了强大的竞争力。兴森科技、深南电路以及珠海越亚等大陆企业已经在载板市场占据一席之地。这些企业在技术研发、生产工艺和客户积累等方面具有显著优势。特别是在兴森科技和深南电路，他们的载板业务一直处于满产状态，产能利用率和营收均表现出强劲的增长势头。

随着行业需求的不断增长，我们预期载板市场的供需缺口将继续存在。对于在IC载板领域有优先布局的企业，如兴森、深南、崇达等，它们将能够更好地享受行业红利。在这个行业持续向上、叠加国产替代的双重红利下，这些内资龙头企业的业绩将实现稳步上升。

在此，我们强烈推荐投资者关注这些具有潜力的企业，包括已覆盖的【()、】以及未覆盖的深南电路、沪电股份、崇达技术、胜宏科技、景旺电子、南亚新材和方邦股份等企业。投资总是伴随着风险。投资者需要警惕IC载板产能释放、原材料价格上涨以及ABF载板供应等方面的风险。在追求投资回报的务必保持谨慎的投资态度。