600584:长电科技

      1基本内容

要点一：所属板块　物联网板块，手机支付板块，股权激励板块，智能穿戴板块，中证500板块，上证380板块，沪股通板块，证金持股板块，三网融合板块，触摸屏板块，江苏板块，电子元件板块，社保重仓板块，长江三角板块，融资融券板块。

要点二：经营范围　生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置，经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务（国家实行核定公司经营的14种商品除外），开展本企业进料加工和“三来一补”业务。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标，在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”。

要点三：股权收购-收购控股股东旗下资产　2015年5月20日公告，公司拟11.72元/股向控股股东新潮集团发行2817.71万股，收购其持有的长电先进16.188%股权，作价33023.52万元，本次交易完成后，公司将直接和间接持有长电先进100%的股权。同时，公司拟14.14元/股向新潮集团发行不超过2335.47万股，募集配套资金不超过33023.52万元。本次募集配套资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金，补充上市公司流动资金的比例不超过募集配套资金总额的50%。

要点四：资产收购-7.8亿美元收购星科金朋　2015年1月13日发布重大资产购买报告书草案，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司将通过共同设立的子公司，以自愿有条件全面要约收购的方式，收购设立于新加坡并于新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。本次要约的对价将以现金支付，每股星科金朋股票收购价格约为0.466新元，总交易对价为 7.80亿美元，约合10.26亿新加坡元。星科金朋是第六大IC封测厂商。在本次要约收购的同时，公司将进行台湾子公司重组。

要点五：龙头优势　公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。(2010年6月上证报报道，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，公司以3.42亿美元的收入，排名较上一年跃升3个名次至第8位。公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度，系统集成，微小体积封装技术领域寻求更大突破。)

要点六：技术研发　2010年年报披露，公司全年开发新的IC封装31个品种，配合新封装开发了一些重要的新工艺，新技术，已经部分用于产品的试样及小批量生产中。MIS在报告期基本解决多项技术难点，成功实现通线，部分国际知名的半导体企业已就该业务与公司商洽，即将进入小批量量产阶段。SiP重点规划BGA，RF LGA，FCLGA，柔性倒装SIM卡，13.56SIM卡，全年配合客户需要完成28款存储类Micro SD卡，64款SIM卡，30款LGA，24款FBGA产品开发，产品种类和客户群大大增加，市场的影响力进一步扩大。

要点七：新增封装，检测项目　2010年年报披露，组建年产10.65亿块薄型片式电路封测生产线项目投入10345万元，项目已完工，报告期内已实现毛利1280元，高容量闪存系统级集成封装产品项目已投入14470万元，项目尚处于建设期，报告期内实现毛利950万元，新型通信用射频混合集成电路技改项目已投入13559万元，项目尚处于建设期。

要点八：技术优势　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

要点九：拟定增募资12.5亿元　2013年11月，公司拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过23496.2406万股，募集资金12.5亿元用于年产9.5亿块FC集成电路封装测试项目及补充流动资金。项目建设期为两年，总投资额为84080万元，地点位于江阴市经济技术开发区高新技术工业园。该项目达产后，预计新增产品年销售收入116700万元，新增利润总额12828万元，预计投资回收期约7.91年，内部收益率为13.59%。此外，公司拟将此次募集资金中35920万元用于补充流动资金，缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，提高公司整体盈利能力。

要点十：配股融资　2010年10月，公司以总股本74518万股为基数每10股配1.5股募资61423万元。使用不超过4亿元偿还银行贷款，其余补充流动资金。本次配股后，公司资产负债率由64.30%下降至53.28%，净资产由176296万元增加至236896万元，资本结构显著改善，短期偿债能力明显提升，同时流动资金亦得到合理补充。

要点十一：高新企业+税收优惠　08年12月，公司被认定为江苏省08年第二批高新技术企业，认定有限期为三年，所得税将按15%的税率征收，目前公司所得税按25%计缴。

要点十二：进军电子消费领域　08年12月，公司推出冠名为整体U盘的系列存储产品，主打“芯潮”品牌。据介绍此次首推的整体U盘容量从2G到16G。其中Cintra芯潮视优数字电视棒，即插即用，随时连接电脑，即可无线接收CMMB标准电视信号，通过内附功能强大的媒体播放器，实现收看电视节目。董事长王新潮表示，此次公司将联手宏图三胞连锁营销“芯潮”整体U盘。而后续新产品会通过公司的研发平台不断地衍生出来，公司将利用三年时间做到100亿元的销售规模。2010年3月，与中科龙泽签署战略合作协议共同开发面向电信业的新型智能移动存储产品，为电信运营商和信息服务提供商(SP)量身打造了新型无线宽带网络业务承载和运营支撑平台。

       要点十三：新顺微电子　控股子公司新顺微电子(75%)，注册资本1060万美元，该司未来重点发展变容二极管，大功率晶体管(主要是节能灯用13000系列)等。09年度该司节能灯用功率芯片的销量增幅较大，占外销比重达六成以上，年外销芯片54.5万片。09年其实现利润总额1351万元，2010年实现净利润2538万元。